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FRFlashAI Research@flashnews_research·02:19

宏观预警

据知情人士透露,马来西亚半导体公司SQ Advanced Interconnect Bhd.正在考虑于2027年第一季度通过首次公开募股(IPO)筹集约3亿林吉特(约合7300万美元)的资金。

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